效果7

BMVM-OS30A

BMVM-OS30A 3D相机模组利用双目结构光3D成像技术获取深度图像,实现深度信息建模功能。搭配专用深度计算芯片并专门针对机器人避障进行了优化。

 

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结构

 

 

 

 

 

90

mm

 

25

mm

 

25

mm

 

接口

USB2.0

 

Type-C

重量

TBD

g

 

金属支架

 

固定PCB等器件

性能

探测距离

15-250

cm

 

 

精度误差

<1.5

cm

1m处

 

分辨率1

1280*920

 

深度图

 

分辨率2

640*460

 

深度图

 

HFOV

75±3

°

 

 

VFOV

60±3

°

 

光学

主动光源

 

 

Baseline

45

mm

 

光源

LD

 

 

光谱

830

nm

 

功率

<1.0

W

 

避障性能

避障距离

15-250

cm

 

防尘防水

防尘防水

IPX3或更高

 

 

ESD

接触放电

+/-10

kV

 

 

对空

+/-13

kV

 

工作环境

工作温度

-10~50

°C

 

 

工作湿度

0~80

RH

 

 

储存温度

-20~80

°C

 

 

资料下载:

Product Spec Brief

装配结构图

SDK 下载 - X86 Ubuntu 18.04 

SDK下载 - RK3399/TX2 Linux 18.04

SDK 使用说明

更多问题,请参考QA页面

 

客户应用:

 

 

如需更多详细信息,请联系远形时空科技。